Solderable terminal pad: Memenuhi spesifikasi EIA RS 186-9E dan ANSI/J-STD-002 Kategori 3.
Karakteristik Listrik
| Nomor Bagian |
Vmaksimal |
Akumaksimal |
AkuTunggu |
Akuperjalanan |
Pd |
Waktu maksimum untuk perjalanan |
Resistensi |
| (Vdc) |
(A) |
(A) |
(A) |
Max. Apa yang terjadi?
(W)
|
Saat ini |
Waktu |
Rimenit |
R1maksimal |
| (A) |
(Sec) |
(W) |
(W) |
| JK-SMD1210-005 |
60 |
100 |
0.05 |
0.15 |
0.6 |
0.25 |
1.50 |
2.8 |
50 |
| JK-SMD1210-010 |
60 |
100 |
0.10 |
0.30 |
0.6 |
0.50 |
0.60 |
0.8 |
15 |
| JK-SMD1210-020 |
30 |
100 |
0.20 |
0.40 |
0.6 |
8.0 |
0.02 |
0.40 |
5 |
| JK-SMD1210-030 |
24.0 |
100 |
0.30 |
0.75 |
0.6 |
8.0 |
0.20 |
0.40 |
2.5 |
| JK-SMD1210-035-30 |
30 |
100 |
0.35 |
0.75 |
0.6 |
8.0 |
0.20 |
0.20 |
1.3 |
| JK-SMD1210-035 |
16 |
100 |
0.35 |
0.75 |
0.6 |
8.0 |
0.20 |
0.20 |
1.3 |
| JK-SMD1210-050 |
16 |
100 |
0.50 |
1.00 |
0.6 |
8.0 |
0.10 |
0.18 |
0.9 |
| JK-SMD1210-050-30 |
30 |
100 |
0.50 |
1.00 |
0.6 |
8.0 |
0.10 |
0.180 |
0.9 |
| JK-SMD1210-075 |
6 |
100 |
0.75 |
1.50 |
0.6 |
8.0 |
0.10 |
0.07 |
0.4 |
| JK-SMD1210-075-16 |
16 |
100 |
0.75 |
1.50 |
0.6 |
8.0 |
0.10 |
0.07 |
0.45 |
| JK-SMD1210-075-24 |
24 |
100 |
0.75 |
1.50 |
0.6 |
8.0 |
0.10 |
0.07 |
0.45 |
| JK-SMD1210-100 |
12 |
100 |
1.00 |
2.00 |
0.6 |
8.0 |
0.30 |
0.05 |
0.27 |
| JK-SMD1210-110 |
6 |
100 |
1.10 |
2.20 |
0.6 |
8.0 |
0.30 |
0.05 |
0.21 |
| JK-SMD1210-110-12V |
12 |
100 |
1.10 |
2.20 |
0.8 |
8.0 |
0.30 |
0.05 |
0.25 |
| JK-SMD1210-110-12V |
12 |
100 |
1.10 |
2.20 |
0.8 |
8.0 |
0.30 |
0.05 |
0.25 |
| JK-SMD1210-150 |
6 |
100 |
1.50 |
3.00 |
0.8 |
8.0 |
0.50 |
0.03 |
0.11 |
| JK-SMD1210-175 |
6 |
100 |
1.75 |
3.50 |
0.8 |
8.0 |
0.60 |
0.02 |
0.08 |
| JK-SMD1210-200 |
6 |
100 |
2.00 |
4.00 |
0.8 |
8.0 |
1.00 |
0.015 |
0.07 |
Prosedur dan Persyaratan Uji
| Tes |
Kondisi pengujian |
Kriteria penerimaan/penolakan |
| Resistensi |
Di udara yang tenang @ 25°C |
Rmenit≤R≤Rmaksimal |
| Waktu untuk Perjalanan |
Arus yang ditentukan,Vmaksimal,25°C |
T Waktu maksimum untuk perjalanan |
| Tahan arus |
30 menit, jam 1H |
Tidak ada perjalanan |
| Siklus Kehidupan Perjalanan |
Vmax, Imax, 100 siklus |
Tidak ada busur atau terbakar |
| Ketahanan Perjalanan |
Vmax,1 jam |
Tidak ada busur atau terbakar |
Karakteristik fisik dan spesifikasi lingkungan
| Bahan terminal: |
Tembaga nikel berlapis timah |
| Zona pengelasan |
Memenuhi spesifikasi EIA RS 186-9E dan ANSI/J-STD-002 Kategori 3. |
| Spesifikasi Lingkungan |
| Tes |
Ketentuan |
Perubahan Resistensi |
| Penuaan pasif |
85°C,1000 jam |
± 10% |
| Penuaan karena kelembaban |
85°C/85%RH.168 jam |
± 5% |
| Kejut termal |
MIL-STD-202,Metode 107G +85°C/-40°C, 20 kali |
±33% perubahan resistensi khas |
| Resistensi Solvent |
MIL-STD-202,Metode 215 |
Tidak ada perubahan |
| Getaran |
ML-STD-883C,Kondisi Uji A |
Tidak ada kehangatan. |
Spesifikasi listrik:
AkuTunggu= Hentikan arus. arus maksimum perangkat tidak akan berlari di 25 ° C udara diam.
Akuperjalanan= arus trip. arus minimum di mana perangkat akan selalu trip di 25 °C udara diam.
Vmaksimal= Tegangan operasi maksimum yang dapat ditangani perangkat tanpa kerusakan pada arus nominal (Imax).
Akumaksimal= Maksimal arus kesalahan yang dapat ditangani perangkat tanpa kerusakan pada tegangan nominal (Vmax).
Pd=Pengurangan daya maksimum ketika perangkat berada dalam keadaan berputar di lingkungan udara diam 25 °C pada tegangan nominal.
RiMin/max= Resistensi perangkat minimal/maksimal sebelum terdeteksi pada suhu 25°C.
R1maksimal= Resistensi maksimum perangkat diukur satu jam setelah aliran kembali.
Perencanaan pad yang direkomendasikan (mm)
Kondisi aliran kembali solder
Metode aliran balik yang direkomendasikan: IR, oven fase uap, oven udara panas, lingkungan N2 untuk bebas timah.
● Perangkat-perangkat ini tidak dirancang untuk dilas gelombang ke bagian bawah papan.
● Ketebalan pasta maksimum yang direkomendasikan adalah 0,25 mm (0,010 inci).
● Perangkat dapat dibersihkan dengan menggunakan metode dan pelarut standar industri.
● Profil suhu pengelasan memenuhi proses bebas RoHsleed.
Catatan: Jika suhu aliran balik melebihi profil yang direkomendasikan, perangkat mungkin tidak memenuhi persyaratan
persyaratan kinerja
Spesifikasi pita dan dimensi gulungan
|
Spesifikasi Penutup
EIA 481-1 ((Unit:mm)
|
| W |
8.00± 0.10 |
| P0 |
4.0 ± 0.10 |
| P1 |
4.0 ± 0.10 |
| P2 |
2.0 ± 0.05 |
| A0 |
00,95 ± 0.10 |
| B0 |
10,85 ± 0.05 |
| D0 |
1.55 ± 0.05 |
| F |
3.50 ± 0.05 |
| E1 |
10,75 ± 0.10 |
| T |
0.20 ± 0.02 |
| Pemimpin min. |
390 |
| Trailer min. |
160 |
|
Dimensi gulungan
|
| A |
178 ± 1.0 |
| N |
59±1 |
| W1 |
8.5+1.0/-0.2 |
| W2 |
12.0±1 |
|
Pengemasan Jumlah
| Nomor bagian |
Jumlah |
Nomor bagian |
Jumlah |
| JK-SMD1210-005 |
4000 |
JK-SMD1210-075 |
4000 |
| JK-SMD1210-010 |
4000 |
JK-SMD1210-075-24 |
4000 |
| JK-SMD1210-020 |
4000 |
SMD1210-110 |
4000 |
| JK-SMD1210-035-30V |
4000 |
SMD1210-110-12 |
4000 |
| JK-SMD1210-035 |
4000 |
SMD1210-110-16 |
4000 |
| JK-SMD1210-050 |
4000 |
SMD1210-150 |
4000 |
| SMD1210-175 |
3000/4000 |
SMD1210-200 |
3000/4000 |
Penyimpanan
Suhu maksimum lingkungan tidak boleh melebihi 38°C. Suhu penyimpanan yang lebih tinggi dari 38°C dapat menyebabkan deformasi bahan kemasan.Kelembaban relatif maksimum yang direkomendasikan untuk penyimpanan adalah 60%Kelembaban tinggi dengan suhu tinggi dapat mempercepat oksidasi pemasangan solder pada terminasi dan mengurangi soldering komponen.Kantong plastik tertutup dengan pengering harus digunakan untuk mengurangi oksidasi ujungnya dan hanya harus dibuka sebelum digunakan- Produk tidak boleh disimpan di area yang mengandung gas berbahaya yang mengandung belerang atau klorin
Peringatan
• Menggunakan PPTC di luar nilai maksimum atau penggunaan yang tidak tepat dapat menyebabkan kerusakan perangkat dan kemungkinan busur listrik dan api.
• PPTC dimaksudkan untuk perlindungan terhadap kondisi kesalahan over current atau over temperature dan tidak boleh digunakan ketika kondisi kesalahan berulang atau peristiwa perjalanan yang berkepanjangan diantisipasi.
• Kinerja perangkat dapat dipengaruhi secara negatif jika perangkat ditangani dengan cara yang tidak konsisten dengan prosedur elektronik, termal, dan mekanis yang direkomendasikan untuk komponen elektronik.
• Menggunakan PPTC dengan induktansi besar dalam sirkuit akan menghasilkan tegangan sirkuit (L di/dt) di atas tegangan nominal PPTC.
• Hindari dampak perangkat PPTC ekspansi termalnya seperti ditempatkan di bawah tekanan atau dipasang di ruang terbatas.
• Kontaminasi bahan PPTC dengan minyak berbasis silikon tertentu atau beberapa pelarut agresif dapat berdampak negatif pada kinerja perangkat. PPTC SMD dapat dibersihkan dengan metode standar.
• Meminta pelanggan untuk mematuhi tata letak pad solder yang direkomendasikan dan profil reflow yang direkomendasikan.Tata letak papan yang tidak tepat atau profil reflow dapat berdampak negatif pada kinerja soldering perangkat kami.
Catatan
Spesifikasi ini dimaksudkan untuk menyajikan aplikasi, produk dan data teknis untuk membantu pengguna dalam memilih sirkuit PPTC
Namun,pengguna harus secara independen mengevaluasi dan menguji kesesuaian setiap produk.JinRui memberikan jaminan mengenai keakuratan atau kelengkapan informasi dan menolak setiap kewajiban yang timbul dari penggunaannya"JinRui" hanya kewajiban adalah mereka yang dalam JinRui Standar Syarat dan Ketentuan Penjualan dan dalam hal apapun JinRui tidak akan bertanggung jawab untuk setiap insiden, langsung,atau kerusakan konsekuensial yang timbul dari penjualanJinrui berhak untuk mengubah atau memperbarui,tanpa pemberitahuan,informasi apa pun yang terkandung dalam spesifikasi ini.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
